2023年12月29日，工业和信息化部办公厅正式印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，并于2024年1月8日对外发布。该文件旨在发挥标准对汽车芯片产业发展的支撑和引领作用，系统推进汽车芯片标准研制、技术验证和应用推广，为我国汽车芯片产业建立更加规范、开放和可持续的发展生态。别纳入国家标准体系

《指南》根据芯片实现功能的不同，将汽车芯片产品划分为十大类别，分别为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片。

标准体系同时围绕环境及可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全等基础通用要求展开，并结合动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统和智能驾驶系统等汽车应用场景，规划相应的产品技术要求与匹配试验方法。驱动、电控、充电和能源管理系统中的重要组成部分，功率芯片被明确纳入十大重点类别。这意味着功率半导体产品未来不仅需要持续提升效率、性能和功率密度，还需要更加重视环境适应性、长期可靠性、安全性、一致性以及与整车系统的匹配能力。

分阶段推进汽车芯片标准建设

根据《指南》设定的阶段性目标，到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准，重点明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全等基础要求，并推进控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范建设。

到2030年，计划制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用以及匹配试验要求，基本覆盖汽车芯片典型应用场景及其试验方法，为前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发提供支撑。应用验证，从芯片单体测试到关键系统及整车匹配，标准体系的逐步完善，将推动汽车芯片产业形成更加统一、规范的研发和评价依据，同时有助于降低产业链上下游的沟通成本，加快优质芯片产品的验证与应用。

功率半导体迎来新的发展要求

汽车电动化程度不断提升，对电能转换效率、系统可靠性和热管理能力提出了更高要求。MOSFET、IGBT、SiC、GaN及SBD等功率半导体器件，在新能源汽车电机控制、车载电源、充电系统、辅助电源以及各类汽车电子模块中具有广阔的应用空间。

国家汽车芯片标准体系的建立，不仅为功率芯片产品提供了更加清晰的发展方向，也对芯片设计、晶圆制造、封装测试、质量控制和应用验证提出了更加系统的要求。未来，能否建立覆盖产品研发、生产制造、可靠性验证和客户应用的全过程质量管理能力，将成为功率半导体企业提升竞争力的重要基础。

赫兹功率：以技术创新回应产业新需求

深圳市赫兹功率半导体有限公司始终专注于功率半导体产品的研发与发展，重点布局MOSFET、IGBT、SiC、GaN和SBD等产品方向。公司汇聚半导体晶圆设计、器件研发及封装制造领域的专业人才，坚持以技术创新为驱动，以产品品质为核心，不断完善研发、生产与质量管理体系。

面对汽车芯片标准化、规范化的发展趋势，赫兹功率将持续关注国家汽车芯片标准体系的建设与实施，围绕功率器件的性能、可靠性、一致性、封装工艺和应用适配能力深化技术研发，加强与产业链上下游合作伙伴的沟通与协同，积极探索功率半导体产品在新能源汽车及汽车电子领域的应用机会。

与此同时，公司将继续坚持严格的质量管理要求，从产品设计、材料选择、制造工艺到封装测试，不断提升产品的稳定性与可靠性，以更加优质的产品和服务回应客户需求。

用芯铸就未来，坚持创新奋进

标准引领产业发展，创新决定企业未来。《国家汽车芯片标准体系建设指南》的发布与实施，为我国汽车芯片产业的规范化、高质量发展提供了重要指引，也为功率半导体企业带来了新的发展机遇和更高要求。

未来，赫兹功率将秉承“用芯铸就未来，坚持创新奋进”的发展理念，持续深耕功率半导体领域，强化技术创新与品质建设，努力为新能源汽车、汽车电子以及更多高端应用领域提供高效、可靠的功率半导体产品，为中国半导体产业发展贡献力量。