随着汽车电动化、工业自动化、新能源、通信基础设施及智能终端持续发展，芯片正加速融入生产生活的各个领域。不断扩大的市场需求，为全球半导体产业注入了新的发展动力，也对产品性能、供应保障和产业链协同能力提出了更高要求。

2021年7月，半导体市场研究机构IC Insights发布预测称，2021年全球集成电路出货量有望达到3912亿颗，同比增长21%。如达到该预测水平，这将成为自2010年以来全球IC出货量增幅最高的一年。该机构同时指出，2021年预计出货量已超过1990年341亿颗的11倍。

需要说明的是，相关报道标题中的“今年”指2021年，而不是当前年度；3912亿颗对应的是集成电路产品的预测出货量，也不能直接等同于MOSFET、IGBT、SBD等分立功率半导体器件的出货量。

市场需求增长推动半导体产业加快发展

IC Insights的预测显示，在经历2019年出货量下降和2020年恢复增长后，全球IC市场于2021年进入明显扩张阶段。该机构当时预计，2020年至2025年全球IC出货量的年均复合增长率约为11%，高于此前五年的增长水平。

从后续数据来看，2021年全球半导体市场确实保持了强劲增长。美国半导体行业协会公布的数据显示，2021年全球半导体销售额达到5559亿美元，同比增长26.2%，销售额与产品出货量均创下当时的历史新高。

芯片市场快速增长的背后，是数字化、智能化和电气化趋势不断深化。新能源汽车、光伏储能、工业控制、数据中心、通信设备及消费电子等领域，都需要数量更多、性能更强、可靠性更高的半导体产品。

市场竞争也由单纯追求产量，逐步转向技术、品质、成本、交付及服务能力的综合竞争。

从“数量增长”走向“质量提升”

芯片出货量增长，体现了全球电子信息产业持续扩张的需求，但数量并不是衡量半导体产业竞争力的唯一标准。

随着终端设备功能不断增加，客户对芯片产品提出了更高要求。不同应用场景不仅关注器件是否能够完成基本功能，还更加重视能效、功率密度、耐压能力、热性能、产品寿命及长期运行稳定性。

尤其是在新能源汽车、工业设备、光伏逆变、储能电源及充电设施等领域，半导体器件通常需要面对高温、高压、大电流及复杂工作环境。产品设计、晶圆工艺、封装散热和质量控制中的任何一个环节，都可能影响终端系统的运行效率与可靠性。

因此，全球芯片需求增长不仅意味着市场空间扩大，也意味着半导体企业需要进一步提升研发创新、制造管理、产品验证和供应链协同能力。

功率半导体迎来广阔应用空间

功率半导体是实现电能转换、功率控制、整流、开关和保护的重要电子器件。在节能减排和能源结构转型持续推进的背景下，高效率功率器件的应用价值日益凸显。

MOSFET凭借较高的开关速度和控制效率，广泛应用于电源管理、消费电子、工业控制及汽车电子等领域；IGBT适用于中高功率电能转换场景；SiC和GaN等第三代半导体器件，则在高频、高温、高压和高效率应用中展现出良好的发展潜力。

与此同时，SBD等器件在整流、电源转换和系统保护等方面发挥着重要作用。不同材料、结构和封装形式的功率器件相互补充，共同服务于日益多元化的终端应用需求。

面对持续扩大的市场，功率半导体企业既要把握产品需求增长带来的机遇，也要更加重视技术积累、产品一致性、可靠性验证和客户应用支持。

赫兹功率：聚焦核心产品，坚持品质发展

深圳市赫兹功率半导体有限公司长期专注于功率半导体产品的研发与发展，重点布局MOSFET、IGBT、SiC、GaN及SBD等产品方向。

公司汇聚半导体晶圆设计、器件研发及封装制造领域的专业人才，坚持以技术创新为驱动、以产品品质为核心，持续完善产品设计、工艺开发、封装测试及质量管理体系。

面对半导体市场需求不断增长、应用场景加快拓展的发展趋势，赫兹功率将密切关注新能源汽车、工业控制、光伏储能、电源管理及消费电子等市场的技术变化，以客户实际需求为导向，持续开展产品研发和技术优化。

公司将进一步提升功率器件的性能、稳定性与可靠性，加强与晶圆制造、封装测试及终端应用合作伙伴的协同，不断增强产品供应和客户服务能力，为不同应用领域提供高品质的功率半导体产品。

把握产业机遇，用芯铸就未来

从数百亿颗到数千亿颗，全球芯片出货规模的持续扩大，反映出半导体已经成为推动现代产业发展的重要基础。

未来，随着新能源汽车、新能源发电、储能系统、智能制造和数字基础设施进一步发展，市场对高效、稳定、可靠半导体器件的需求仍将持续释放。

赫兹功率将秉承“用芯铸就未来，坚持创新奋进”的发展理念，持续深耕功率半导体领域，坚持技术创新与品质建设，积极把握产业发展机遇，努力为客户创造更大价值，为中国半导体产业高质量发展贡献力量。