产品中心
道阻且长，行则将至，行而不辍，未来可期。
- 场效应晶体管
- 整流二极管与整流桥
- 可控硅
- IGBT
- 低压差线性稳压器（LDO）
- 防护器件
- 功率模块与组件
- 光电耦合器
- 电源 IC
赫兹功率半导体
以科技实现中华民族伟大复兴
- 工厂总面积
- 5000+
- 研发与生产装配员工
- 60人
- 40多项发明专利
- 40+
关于我们
深圳市赫兹功率半导体有限公司 (以下简称赫兹功率英文名：HZERTZ POWER), 公司注册资本 3680.66 万人民币。公司自创建以来，以高品质的 "HERTZ POWER 赫兹功率" 品牌产品得到国内外客户的信赖与支持。
赫兹功率主要研发:《MOSFET IGBT SiC GaN SBD》，在公司不断发展中，吸引了国内外顶尖的半导体晶圆设计及半导体封装的人才，技术力量雄厚，工厂生产经验丰富，严格品控管理。
公司秉承，“用芯铸就未来，坚持创新奋进”，努力成为国际一流的半导体品牌。让我们的产品走向全球，引领未来。实现 "以科技实现中华民族伟大复兴" 的历史使命！
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行业应用
赫兹功率主要研发:《MOSFET IGBT SiC GaN SBD》，在公司不断发展中， 吸引了国内外顶尖的半导体晶圆设计及半导体封装的人才，技术力量雄厚，工厂生产经验丰富，严格品控管理。产品广泛应用于交通运输、传统工业、新型科技、智能家电、绿色照明等领域
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质量控制
严格品控管理
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先进的仪器设备
赫兹功率所执行的可靠性实验项目和雷击浪涌能力测试项目可确保可控硅、半导体防护器件...
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专业的设备&流程
全周期测试流程，一站式测试解决方案能力芯片全周期测试能力
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智能工厂CIM系统
半导体领域的工业软件统称为CIM系统。它借助计算机的控制与信息处理功能，帮助半导体...
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品质保障
IS090012015版认证企业，行业最主流MES系统数字化工厂管理，品质一致性有保证。
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产品升级
公司会持续不断研发增加新的规格和封装外形，以满足更多客户的应用需求
2024-03-14
国家汽车芯片重磅文件发布!事关十大类别，影响未来8年
2024.04.18
国产14nm芯片，明年底量产有望!
近年来，全球半导体产业加速变革，芯片技术、制造能力和供应链安全受到广泛关注。国产芯片在设计、晶圆制造、关键设备、材料及封装测试等环节不断取得进展，产业链自主创新能力持续增强。2021年6月，有行业媒体以“国产14nm芯片，明年底量产有望”为题进行报道。报道援引…
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- 第八届“深圳(湾区)国际品牌周，赫兹半导体获双项“知名品牌” 了解更多
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- 赫兹半导体|大电流高反压的电源解决方案 了解更多
2024-06-22
全球半导体市场加快复苏，功率器件迎来新一轮发展机遇
2024.04.18
新能源汽车持续渗透，功率半导体市场需求不断扩大
全球汽车产业正在加快向电动化和智能化方向转型。新能源汽车销量持续增长，不仅改变了传统汽车的动力系统，也推动汽车半导体的使用数量和产品价值不断提升。电动汽车增加功率器件需求与燃油汽车相比，新能源汽车增加了动力电池、电机控制器、车载充电机、高压DC-DC转换器…
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